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LED封装工艺

　1. LED的封装的任务
　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
　2. LED封装形式
　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　3. LED封装工艺流程
　4．封装工艺说明
　　芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
　　电极图案是否完整
来自：精密模具